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NETWORK 구성

1. 2. 3. NETWORK 구성. SYSTEM 구성. 주요기능. Contents. Summary. ■ 목적 Test 분석 시스템을 통해 흩어져 있는 test hose 를 가상으로 묶고 지속적인 Data 분석과 Feedback 을 통해 제품의 품질과 수율 향상을 도모 ■ 주요기능 - Bin map - DC map - Composite map - X-Y graph - Summary - 산포도 및 히스토그램 - Test time 분석

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Presentation Transcript


  1. 1 2 3 NETWORK 구성 SYSTEM 구성 주요기능 Contents

  2. Summary ■ 목적 Test 분석 시스템을 통해 흩어져 있는 test hose를 가상으로 묶고 지속적인 Data 분석과 Feedback을 통해 제품의 품질과 수율 향상을 도모 ■ 주요기능 -Bin map - DC map - Composite map - X-Y graph - Summary - 산포도 및 히스토그램 - Test time 분석 - HOLD lot 처리 - 제품정보

  3. 1. Network 구성 Test House에서 PT/FT 검사 후 Data 발생 FTP 서버로 data 복사 지정된 시간(현재 07:00시) 서버로 복사 후 Data Base 화 Client PGM의 요청에 따라 분석/ 출력 <그림1. Network 구성 >

  4. 2. System 구성 ■ OS MS 사의 Windows 2003 ■ Hardware 사양 서버 급 PC ■ OS MS 사의 XP ■ Hardware 사양 Main Memory 256M 이상 CPU 펜티엄 4이상 Hard Disk 120GB 이상 <그림2. system 구성 >

  5. 3. 주요기능 – Bin map (I) ` <세부 기능> ■ wafer 찾기 - 기간 - part ID - PGM name ■View-ZOOM IN/OUT - Page 별 보기 ■저장 - JPEG / BMP - Excel file ■PRINT ■DUT/BIN 별Summary ■ 환경설정 - Bin 별 color 지정 - strip line 표시 - shot 표시 ■ Page 당 여러 장의 wafer 출력 - 최대 25장( 1 Lot 이상 선택) • wafer 찾기 • - Part ID 선택연동 • - 모든 찾기 빈칸 내 • sort listup 기능 • <예> • 그림3.1은 2 Lot • 21장 wafer 선택 <그림 3. 1 Wafer 찾기 >

  6. 3. 주요기능 – Bin map (II) • 저장 • - JPEG / BMP • 선택 저장 • - Excel file • Summary 포함 <그림 3. 2 bin map 엑셀파일 저장 >

  7. 3. 주요기능 – Bin map (III) • DUT/BIN 별 Summary <그림 3. 3 bin map 내 DUT/Bin 별 Summary

  8. 3. 주요기능 – Bin map (IV) <그림 3. 4 bin map binnumber로보기 > <그림 3. 5 bin map bin number+color 로보기 >

  9. 3. 주요기능 – Bin map (V) • Mask Shot pattern내 동일 불량확인 • 2X2 pattern <그림 3. 6 bin mapshot pattern 보기 > <그림 3. 7 bin mapstripe line 없이 보기 >

  10. 3. 주요기능 – DC map (I) ` <세부 기능> ■ 좌표 별DC 값의 크기에 따른 Color 표시 ■ FAB defect (이온주입 등) 검증 ■View-ZOOM IN/OUT - Page 별 보기 ■저장 - JPEG / BMP - Excel file ■PRINT ■DUT/BIN 별Summary ■ 환경설정 - DC 특성 별 color 지정 - strip line 표시 - shot 표시 ■ Page 당 여러 장의 Wafer 출력 - 최대 25장(1 Lot 이상선택) • 자동으로 raw data에서 • 검사항목 가져오고 • 측정 값 별 color 지정 • 구간재설정 가능 <그림 3.8 DC map 환경 설정 화면>

  11. 3. 주요기능 – DC map (II) ` <그림 3.9 DC map 측정 값 구간별 summary > <그림 3.10 DC map 여러 장보기>

  12. 3. 주요기능 – DC map (III) ` • 2X2 pattern • 측정 값으로 저장 <그림 3.11 DC map maskShot 표시> <그림 3.12 DC map excel 저장>

  13. 3. 주요기능 – Composite map (I) ` <세부 기능> ■ 다수 wafer 내 같은 좌표 상 동일 불량 검증 ■ color, 백분율, color + 백분율의 출력형태로 변환 가능 ■ZOOM IN/OUT ■저장 - JPEG / BMP - Excel file ■PRINT ■ 환경설정 - 백분율 별 color 지정 - strip line 표시 - shot 표시 • hitratio12 등분 별 • color 지정 • 100%, 0% 확인 필요 <그림 3.13 Composite map 환경 설정 화면>

  14. 3. 주요기능 – Composite map (II) ` <그림 3.14 Composite map color 표시> <그림 3.15 Composite map 백분율표시>

  15. 3. 주요기능 – X-Y Graph (I) <세부 기능> ■ X/Y 축 조건 별 trend 검증 - 제품 FAB Out 후최종 출하 전까지 품질저하와 관련된 변수 검증 - X축 : Tester, 일시, Program, Probe card, lot number DUT - Y축 : BIN, Test Item ■저장 - JPEG / BMP - Excel file ■PRINT <그림 3.16 LOT 별 수율 그래프>

  16. 3. 주요기능 – X-Y Graph (II) <그림 3.17 Tester 별 수율 그래프> <그림 3.18 Date 별 수율 그래프>

  17. 3. 주요기능 – X-Y Graph (III) <그림 3.20 Program 별 수율 그래프> <그림 3.19 probe card별 수율 그래프>

  18. 3. 주요기능 – X-Y Graph (IV) <그림 3.21 DUT별 수율 그래프> <그림 3.22 Lot 별 Icc 전류 그래프>

  19. 3. 주요기능 – X-Y Graph (V) <그림 3.23 Tester별 Icc 전류 그래프> <그림 3.24 Date 별 Icc 전류 그래프>

  20. 3. 주요기능 – X-Y Graph (VI) <그림 3.25 Probe card별 Icc 전류 그래프> <그림 3.26 Program 별 Icc 전류 그래프>

  21. 3. 주요기능 – X-Y Graph (VII) <그림 3.27 DUT별 Icc 전류 그래프>

  22. 3. 주요기능 –산포도,히스토그램 (I) <세부 기능> ■ Cp/Cpk, 정규분포 내 히스토그램 ■ 공정 산포 분석 - Cp/Cpk, 평균, Sigma -설계 limit 검증 ■ limit 재 설정 가능 - 공정지수 재 계산 ■ 산포도를 sheet 형태로 변환 가능 ■ 저장 - 디렉토리를지정하면 그 내에 검사항목이름으로 jpeg 파일로 저장 <그림 3.28 산포도, 히스토그램 실행 화면> <그림 3.29 Sheet 형태로 변환 한 화면>

  23. 3. 주요기능 –산포도,히스토그램 (II) Limit 재설정 후 실행 <그림 3.30 REG28 항목 Limit 재설정 후 산포도 >

  24. 3. 주요기능 – Summary ` • 일정 기간별 전체 Pass 수량 확인 • - 월 별 제품 출하량 산출 • 주 불량 확인 • Lot 간 수율 편차, 수율 확인 • FT Retest Lot은 예전 Lot과 동일 시 Summing 적용 • - 1st lot은 Bin1만 적용, 그 외 최종 retest lot 까지 • Bin1은 sum하고 그외는 최종 retest Lot의불량만 • 불량으로 처리 <세부 기능> ■ PT test Summary - EDS Test ■ FT test Summary   - Package Test ■ Bin 별 검사항목 별 Summary ■ Lots 전체에 대한 Summary ■ 저장 - Excel file <그림 3.31 EDS Test Summary >

  25. 3. 주요기능 –제품정보 및 HOLD LOT 설정 (I) <세부 기능> ■ 제품 정보 표시 - FAB - Size - Net Die - Test Time etc. ■ Program UP/DOWN Load ■ 제품 이력 관리 ■ HOLD LOT 설정 <그림 3.32 제품정보/HOLD LOT 설정 실행화면>

  26. 3. 주요기능 –제품정보 및 HOLD LOT 설정 (II) • 6EA Hold Lot 기준이있으며 여기에 맞으면 담당자에게 summary 와함께 이메일 전송 • - 특정 Bin들의 백분율 수율 %, 또는 갯수로 기준 지정 • - 매일 Raw data를 지정시간에 처리하여 holdlot 자동 선별 • 프로그램이나 관련 파일을 server에 저장관리 • Bin map, DC map 등에 필요한 기본정보 및 제품정보 관리

  27. 3. 주요기능 – Utility / Hold lot 처리 (I) Utility <세부 기능> ■ PT / FT test 소요시간 분석 ■ 저장 – Excel file ■ Bin 변경 Hold lot 처리 <그림 3.33 Utility 실행 화면> <세부 기능> ■ 현재 hold lot list ■ Hold lot 이력 표시 <그림 3.34 현재 hold lot list 화면>

  28. 3. 주요기능 – Utility / Hold lot 처리 (II) • 일정기간 해당 Lot을 찾아 Test Time 분석 • - TestCost 계산에 적용 • - Wafer/ Lot 별 TestTime을 보면 Test House의 문제로 인한 RunDown check 가능 • - 특정 제품의 검사장비 한대 당 출하 물량 계산

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