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1 . 지도업체 개요

S. I. N. G. L. E. P. P. M. 1 . 지도업체 개요. 1. 개요. ● 현대오토넷 무결점 도전을 위한 6 시그마 혁신활동 개시 ● S-PPM 협력업체에 대한 추가적 6 시그마 혁신활동 지원 ( 기구 협력업체 : 2 업체 , 회로 협력업체 : 2 업체 ) ● 입고품 검사 위주 → 사전업체 관리로 협력업체 관리 체계 변화. 2. 업체 선정 배경. ● 현대오토넷 SUB 공정불량중 MOLD 물 불량이 전체 55% 점유

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1 . 지도업체 개요

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  1. S I N G L E P P M 1. 지도업체 개요 1 개요 ● 현대오토넷 무결점 도전을 위한 6시그마 혁신활동 개시 ● S-PPM 협력업체에 대한 추가적 6시그마 혁신활동 지원 (기구 협력업체 : 2업체, 회로 협력업체 : 2업체) ● 입고품 검사 위주 → 사전업체 관리로 협력업체 관리 체계 변화 2 업체 선정 배경 ● 현대오토넷 SUB 공정불량중 MOLD물 불량이 전체 55% 점유 ● 2003년도 Single PPM 활동업체중 불량 산포 변화 요인 큼 ● MOLD 업체에 대한 6시그마 활동 시범적 적용

  2. S I N G L E P P M 3 회사 현황 ■ 회 사 명 성진전자 부품산업㈜ ■ 소 재 지 서울시 성동구 성수동 ■ 창 립 일1980년 9월 10일 ■ 종업원 수95명 ■ 건 평 수1,980 ㎡ (600 평) ■ 대 지1,386 ㎡ (420 평)

  3. S I N G L E P P M 4 회사 연혁 5 조직 및 인원현황 수 입 검 사 경 리 공 정 검 사 총 무 출 하 검 사 구 매 • 9月 성진전자부품산업 설립 • 6月 인쇄실 증설 • 4月 SPRAY실 증설 • 6月 현 2공장 매입 증설 • 1月 성진전자부품산업㈜ 법인등록 • 7月 전자부품 조립실 증설 • 8月 LASER가공기 도입 및 가동 • 12月 ISO9002 품질시스템 취득 • 11月 금형사업부 신설 • 9月 QS9000 품질시스템 취득 • 2001. 10月 SQ-MARK 인증 • 10月 Single PPM 인증 • 2004. 1月 6시그마 혁신활동 개시 대표이사 공 장 장 관리부 영업부 생산부 품질관리부 금형부 기 술 영 업 납 품 영 업 사 출 후 가 공 레 이 져 조 립 금 형 설 계 금 형 제 작 관리직 8명 기술직 14명 생산직 73명 총 원 95명

  4. S I N G L E P P M 6 주요 생산품 AV Escutcheon ASS’Y H-260 Escutcheon ASS’Y HNU-9000 NAVI 내수 Escutcheon ASS’Y H-816,817 Escutcheon ASS’Y

  5. S I N G L E P P M 7 공정 흐름도 입고 검사 공정 검사 건 조 원자재 입고 사출 및 성형 스프레이 체크시트에 의한 초.중.종품 검사 보 관 및 출 하 검사 및 포장 레이저 인쇄 조립 및 검사 인 쇄 조립 및 외관 검사

  6. S I N G L E P P M 2. Single PPM 품질혁신 현장지도 개요 1 Single PPM 현장지도 Flow • 추진본부 대상업체 등록 • 지도 비용 지원 추진본부 등록 지도계획서 제출 인증심사 지도 S-PPM 설명회 • 업체별 지도계획서 • 제출 및 승인 • 추진본부 일정관리 • S-PPM 인증제도 및 • 추진방향 (전 협력업체 • 사장단 및 담당중역) • 인증심사 설명회 • - 수검자료 준비 • 업체별 인증심사 수검 협력업체 지도신청 지도위원 선정 협력업체 현장지도 사후관리 • 업체별 현장지도 • (시스템/현장개선) • 추진계획 일정준수 • S-PPM 추진업체 지도 • 신청 접수 • 업체별 수준 평가 • 지도요원 등록신청 및 • 승인 • 업체별 지도요원 배정 • -품질경영시스템 지도요원 • -현장개선 엔지니어 • 업체별 사후관리지도 • 추진품목 횡적 증대 • 사후관리 인증심사(HACO) 모기업(HACO)추천 업체별 지도계획 수립 실시 보고서 제출 • 지도 대상업체 선정 및 • 추천 (HACO) • 협력업체/HACO 연계 • 지도계획 수립 • 업체별 10 MAN/DAY • 매월 지도결과 보고 • (추진본부) • 품질지도 종합 보고

  7. S I N G L E P P M 2 협력업체 현장지도 ● 6시그마 지도 FLOW Training 지원 Project 선정지도 Project 추진지도 성과 공유 Define (정의) 챔피언 교육 지원 완료 보고 개선예비 테마 선정 Measure (측정) Project 선정 BB/GB/WB 교육 지원 성과 평가 Analyze (분석) 리더/팀원 선정 Improve (개선) 사내외 6시그마 교육참가 사후 관리 Project 추진계획수립 Control (관리)

  8. S I N G L E P P M 3 단계별 현장지도 요약 단 계 지 도 내 용 지도월 비 고 ◐ BOOM 조성 ◐ 프로젝트 선정 ·등록 3월 - 현대오토넷 주관 챔피언교육 개최 - 성진관리자 사외교육 참여 DEFINE (정의) ◐ 측정 대상 결정 ◐ 현수준 파악 ◐ 목표 4월 - 현대오토넷 주관 BB 교육 개설 MEASURE (측정) ◐ 잠재인자 도출 ◐ 치명인자 선정 6~7월 - 현대오토넷 주관 GB 교육 개설 ANALYZE (분석) ◐ 개선안 도출 및 실행 ◐ 개선결과 검증 8~10월 IMPROVE (개선) ◐ 표준화 ◐ 모니터링 시스템 구축 11월 CONTROL (관리)

  9. S I N G L E P P M 4 성진전자 단계별 세부지도 현황 ANALYZE (분석) MEASURE (측정) CONTROL (관리) IMPROVE (개선) DEFINE (정의) THEME 성진전자 MOLD 부품 실패비용 절감

  10. S I N G L E P P M 1 2 무형적 효과 유형적 효과 2.1. Single PPM 품질혁신 지도성과 품질현황 공정품질 2003년 대비 불량률 82% 감소 사내 완성품 품질 Single PPM 달성 고객 납입 품질 매출현황 2003년 대비 12% 증가 실패비용 절감액 2.5억원 ● 모기업 신뢰도 향상으로 매출증가 기대 ● 종업원들의 통계적 품질의식 향상 ● 개선활동을 통한 환경개선으로 근무의욕 향상

  11. 3. Define 단계 STEP 1 Business 기회정의 DEFINE • Business 기회정의 • 외주공정 불량 분석결과 • 성전전자 공정 불량 분석결과 MEASURE STEP 2 고객 요구사항 확 인 • 고객정의 및 고객 Needs 도출 • QFD 전개 ANALYZE STEP 3 프로젝트 선 정 IMPROVE • 프로젝트 범위 명확화 STEP 4 프로젝트 등 록 CONTROL • 프로젝트 기술서

  12. Business 기회정의 1. 1 Business 기회정의 • MOLD 부품 원자재 불량으로 인한 외주/HACO 공정 D/T 발생 증가 DATA산출기간 : 2004년1월~5월 불 량 율(%) Define M A I C

  13. Business 기회정의 1. 2 외주공정 분석결과 1. 3 성진전자 공정 분석결과 실패비용이 40.7%점유 원자재 불량 88.5%점유 취급불량 - 즉실천 항목 원자재 업체 공정내 불량 56.3%점유 공정불량 91%점유 • 결론 : 외주공정 불량률과 원자재 실패비용을 줄일수 있는 성진전자의사출, SPRAY • SILK 인쇄, LASER공정을개선 PROJECT로 선정함. Define M A I C

  14. 고객의 Needs 도출 2.1 고객정의 및 고객 Needs 도출 CCR KCI VOC • 성진전자 각 공정이 체계화가 되어 있지 않다 • 각 공정 초,중,종품 검사가 잘 이루어지지 않는다. • 성진전자 각 공정 검사 미흡으로 불량검출이 잘 안된다. • 전수 검사된 제품에도 불량이 나온다 • 기존에 나왔던 불량이 재생 된다. • 공정내에서 원자재 불량이 속출하여 라인 연결이 어렵다 • 원자재 불량으로 외주 D/T 발생이 빈번하다 • 불량 발생시 대응이 늦음 • 기본 COLOR 맞지 않음 • 신형/구형. 모델 혼입불량이 많다 • 레이저 인쇄 문자 크기 일정하지 않음 • 레이져 인쇄 문자 배열이 일정하지 않음 • 성진전자 각 공정 시스템 구축 • 주요 공정 초,중,종품 검사 실시 • 검사원 검출능력 향상 • 동일불량 재발 방지 설정 툴 필요 • 신형 및 구형의 LOT 구별 필요 • 도막두께 관리 • LASER 조건 표준화 • 각 공정이 시스템으로 구성이 되어야 한다. • 주요 공정별 초,중,종품 검사가 잘 이루어져야 한다. • 검사원의 불량검출 능력을 향상시켜야 한다 • 동일불량 재발은 없어야 한다 • 신형과 구형의 LOT 구별이 체계적으로 이루어져야 한다 • 레이저 Setting이 일정해야 한다 • 도막 두께가 일정해야 한다 • 사출 공정 불량 개선 • BUTTON SPRAY 도막 두께 관리 • PANEL SILK인쇄 품질 향상 • LASER 공정 품질 향상 • 검사원 SKILL-UP 외부고객 HACO MAIN HACO 외주공정 VOB KBI CBR • 100% 불량 발생으로 인한 고객 불신 가중됨 • 사출공정 불량이 공정내 실패비용의 점유율이 가장높다 • 작업 지시가 정확하게 이루어지지 않는다 • 책임자 외 작업지시가 속출한다 • 도면이 없는 한도 견본이 많다 • 휴일 근무시 작업자가 부족하다 • 치수 측정기가 부족하다 • LASER작업공정의 작업조건이 매번 새롭게 Setting해야한다 • 완제품 검사 불량률이 타공정 보다 높아, 공정실패 비용이 높아짐 • 검사원 마다 사용 한도 기준이 불분명하다 • SPRAY/SILK인쇄 공정의 온,습도 관리가 안되어 공정불량 높음 • 100%불량 사전에 검출해야한다 • 사출 공정 불량을 낮추어야한다 • 부서 책임자 외 작업지시 를 하면 안된다 • 휴일 근무시 작업자에 맞게 생산량 조절 해야 한다 • 치수 공구 구입해야 한다 • LASER작업조건의 표준화가 필요하다 • 각 공정내 공정 불량률을 낮추어야 한다 • 검사원 품질기준 명확해야 한다 장치가 있어야 한다 • SPRAY/SILK인쇄 공정의 온,습도 관리 필요 • 주요공정 초,중,종물 관리를 철저히 해야한다 • 각 공정 및 제품의 양산 표준서가 필요 • 신형 구형 혼입 방지 툴 필요 • 도막두께별 LASER 작업조건 표준화 • 각 공정 불량률이 40.000PPM 이하이어야 한다 • 검사원 SKILL-UP • SPRAY/SILK인쇄 공정의 온,습도 조건 관리 필요 내부고객 사출팀 후가공 1팀(PANEL류) 후가공 2팀(KNOB류) ASS’Y 검사(LASER실) Define M A I C

  15. 고객의 Needs 도출 2. 2 QFD 전개 • 개선 대상 공정(80%점유) Define M A I C

  16. MAIN 조립 외주SUB 조립 원자재 검사 출하 PROJECT 범위 명확화 3. 1 TOP-DOWN CHARTING Process Sub Process Mold입고 자 삽 수 삽 T/UP Mold/조립 검사 Sub Process 사출 SPRAY 인쇄 LASER 검 사 개선영역 • Program 관리 • Laser setting조건 • 관리 • 도막 두께 관리 • COLOR관리 • 건조 조건관리 • 습도 관리 • 원재료 관리 • 금형관리 • 초,중,종품 관리 • 건조 조건 관리 • 습도 관리 • 완제품 검사 Activity Define M A I C

  17. PROJECT 범위 명확화 3. 2 SIPOC 분석을 통한 indicators 도출 Process Start Boundary : MOLD 생산시작 End Boundary : 생산완료 Supplier Inputs Outputs 사출 ↓ SPRAY ↓ SILK 인쇄 ↓ 조립 ↓ LASER ↓ 검사 Customers • LG화학 • 삼양사 • 제일모직 • 공립금형 • 태성정밀 • 두성정밀 • 키프코 • 재현전자 • 진흥공업 • 협신정공 • 원재료 • 금형 • 사출장비 • 사출조건 • 도막두께 • 건조조건 • 습도관리 • LASER SETTING 조건 • 포커싱 거리 • 초,중,종물 관리 • SPRAY 조건 • 흡집(SCRATCH) • 이물불량 • 성형불량 • 이바리 불량 • 인쇄불량 • PIN HOLE 불량 • 흑점불량 • 빛샘/얼룩 불량 • 외주공정 • HACO • 생산공정 Define M A I C

  18. PROJECT 기술서 프로젝트 명 외주공정 MOLD부품 불량 감소 Define M A I C

  19. 4. Measure 단계 STEP 5 측정 대상 결 정 DEFINE • CTQ 선정/정의 MEASURE STEP 6 Data 수집 • 측정계획 수립 • 측정 시스템 평가 ANALYZE STEP 7 현수준 파 악 IMPROVE • BIG Y 현수준 파악 • y11, y21, y31, y41 현수준파악 STEP 8 목표 수립 CONTROL • 목표 수립

  20. CTQ 선정 및 정의 5. 1 CTQ ( Critical To Quality )선정 BigY 외주 공정 MOLD 부품 불량률 ( 성진전자 실패 비용 ) y1 y2 y3 y4 외주공정 사출불량 외주공정 SPRAY 불량 외주공정 LASER 불량 외주공정 SILK 인쇄 불량 y41 y21 y31 y11 성진전자 SILK 인쇄불량 성진전자 SPRAY 불량 성진전자 LASER 불량 성진전자 사출불량 D Measure A I C

  21. CTQ 선정항목 합부 판정 기준 IMAGE 용어설명 CTQ 선정 및 정의 5. 2 CTQ 정의 D Measure A I C

  22. 측정계획 수립 6. 1 측정계획서 D Measure A I C

  23. 1회 2회 3회 1회 2회 3회 1회 2회 3회 × 1 × × × × × × × × × × 2 × × × × × × × × × 3 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 4 ○ ○ × ○ ○ ○ ○ × ○ ○ ▲ 5 ○ × × × × × ○ ○ ○ × 6 × × × ○ ○ × ○ ○ ○ 7 ○ × × × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ▲ 8 ○ ○ ○ × × × × × × ▲ 9 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × 10 ○ ○ ○ × × ○ × × × ▲ 11 × × × ○ ○ ○ × ○ ○ × 12 × × × × ○ ○ ○ × × 13 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ▲ 14 × × × × × × × × × 15 ○ × × × ○ ○ ○ × ○ ○ × 16 × × × × × × ○ ○ ○ ▲ 17 ○ ○ × ○ × × ○ ○ × 18 ○ ○ ○ 측정시스템 평가 6. 2.1 Gage R&R 실시 Item : H-260 Ass'y Escutcheon A B C 시료 평가 NO 기준 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 19 ○ × × × ○ ○ ○ ○ ○ ○ × 20 × × × × × × × × × - 평가기준: ○ :양품 ▲ :애매한 양품 ▲ :애매한 불량 × :불량 D Measure A I C

  24. 측정시스템 평가 6. 2.2 Gage R&R 1차 평가결과 Marginal/UnAcceptable 상태로 교육후 재평가 실시함 측정자 평가(%) 평 균(%) Pfa 양/불(%) 평 균(%) Pmiss 불/양(%) 평 균(%) A(채덕심) 65 % 76 % 23.3 % 11.6 % 11.7 % 12.2 % B(고애란) 88.3 % 3.3 % 8.3 % C(안춘희) 75 % 8.3 % 16.7 % 문 제 점 대 책 안 ■ 개인별 검사 판단 기준 불명확화로양/불, 불/양 혼입 발생으로 인한 고객 불만도 및 COPQ 상승되고 있으며, ■ 3명의 Gage R&R 결과 상위 Level에 미달됨.(90%이하) ■ 검사용 승인견본 및 외관 한도견본 활용미흡으로 판단기준 불명확 ■ 한도견본 설정 후 재교육 실시토록 함. - 작업전 일/3회에 걸쳐 3일 교육 6. 2.2 Gage R&R 재평가결과 측정자 1차 평가(%) P fa (양/불) P miss (불/양) 2차 평가 결과 재평가 향 상 률(%) 평 균(%) P fa (양/불) P miss (불/양) A검사자 65% 23.3% 11.7% 83.3% ▲ 28.1 % 90.0% 10% 6.67% B검사자 88.3% 3.3% 8.3% 90% ▲ 1.9 % 5% 1.67% C검사자 75% 8.3% 16.7% 86.7% ▲ 15.6 % 10% 3.33% 문 제 점 대 책 안 ■ 2차 Gage R&R 측정결과 많이 향상되었으나, 현재 평가결과로 보아 전체적으로 검사수준을 향상시켜야함. ■ 재평가 결과 양호한 결과로 판단 되었음. ■ 주기적인 검사원 교육을 통해 검사수준을 향상 시키도록할 것임. D Measure A I C

  25. BIG Y의 현수준 파악 7. 1 BIG Y의 현수준 파악 ( 외주공정 불량률 ) 매직IVY공정 불량 (2004년 6월 01일∼ 6월 30일) DPMO(결함수): 90,584ppm • 시그마 수준 산정 • 시그마수준 Z-Bench+1.5 • =1.34+1.5 • =2.84시그마 D Measure A I C

  26. y11 현수준 파악 7. 2 y11현수준 파악 ( 사출 불량 ) 성진 사출 공정불량 (2004년 6월 01일∼ 6월 30일) DPMO(결함수): 170,058ppm • 시그마수준 산정 • 시그마수준 Z-Bench+1.5 • =0.92+1.5 • =2.42시그마 D Measure A I C

  27. y21 현수준 파악 7. 3 y21현수준 파악 ( SPRAY 불량 ) 성진 SPRAY 공정불량 (2004년 6월 01일∼ 6월 30일) DPMO(결함수): 78,589ppm • 시그마수준 산정 • 시그마수준 Z-Bench+1.5 • =1.42+1.5 • =2.92시그마 D Measure A I C

  28. y31 현수준 파악 7. 4 y31현수준 파악 ( SILK인쇄 불량 ) 성진전자 공정불량 (2004년 6월 01일∼ 6월 30일) DPMO(결함수): 108,750ppm • 시그마 수준 산정 • 시그마 수준 Z-Bench+1.5 • =1.23+1.5 • =2.73시그마 D Measure A I C

  29. y41 현수준 파악 7. 5 y41현수준 파악 ( LASER 불량 ) 성진전자 공정불량 (2004년 6월 01일∼ 6월 30일) DPMO(결함수): 106,061ppm • 시그마 수준 산정 • 시그마 수준 Z-Bench+1.5 • =1.25+1.5 • =2.75시그마 D Measure A I C

  30. 목표 수립 2.84σ CTQ Y의 시그마 수준 2억 4천 3.38σ 7천9백 성진전자 COPQ D Measure A I C

  31. 5. Analyze 단계 DEFINE STEP 9 잠재인자 도 출 • 잠재인자 도출 • 잠재인자 선정 MEASURE STEP 10 인과관계 규 명 ANALYZE • 가설 설정 • 통계적 가설 검정 IMPROVE STEP 11 치명인자 선 정 • Vital Few 선정 CONTROL

  32. 잠재인자 도출 9. 1.1 CTQ y11 - 특성요인도 ( 사출불량 ) 사 람 기 계 환 경 동/하절기 작업장 환경 열악 작업자 미숙으로 인한 기기고장 교육업무분장안됨 기종별 작업자 교육안됨 각 인원별 세밀한 업무 분장 파악없음 (대전제적 파악정도만) 교육 메뉴얼이 없다(기종별) 작업장 환경 열악 금형수정/수리후 이상유무 기록 안됨 신제품 사전교육 부재 기종별 기기 작동법이 숙련되지 않음 교육 항목/ 대상/수준을 정하기가 어려다 사출기 실질적 문제점 파악 없음 (공수,수률) 금형 수정/수리후 이력관리 안 됨 금형rack 부족 사출품 주. 야 관리 소흘 기준은 있으나 실행이 안됨 금형 찾는 시간 과다 작업 인원수 부족 부품 기본 지식 부족 긴급 연락 망 없다 금형trouble 발생 사출기 사전 예방 점검 미흡 사출불량 생산 계획 대기 금형 보관 rack부족 긴급 상황 발생시 처리 부재 작업자 업무 분장 외 일이 많음(현실상 미흡) 관리 책임자 없다 사출 작업 조건 관리가 잘 이루어지지 않음 기준은 있으나 실행이 안됨 원재료 사전 건조 안됨 수지 grade 를 확인하지 않고 사용 혼입 되기 쉬운 재료들의 상이한점 파악한 list없음 치수 측정 방법을 잘 모른다 측정 교육 없음 원재료 사용량 대비 건조기 보유 용량이 적음 사출물 치수 측정이 잘 안됨 검사자가 선정 되지 않음 호기별 부품별 사출 작업표준 미흡 사출품 치수 측정이 잘 이루어 지지 않음 원재료 건조 미흡 사춢품 초중종품 검사가 이루어 지지 않음 지정된 원재료 사용안됨 사출기에 생산되는 제품별로 사용량이 틀려 보충주기 설정 어려움 사출적업 조건이 작업 lot마다 달라짐 측정기 분실 잦다 검사 기준 및 견본 미흡 기종별 호퍼 드라이기 보충 주기 설정 안됨 측정기 보유수량 절대 부족 호기별 작업 표준 준비되지 않음 자산 책임없다 사용량이 틀려 보충주기 설정 여려움,제품별 사용량 교체 주기 없음 검사 기준 모름 재 료 방 법 측 정 D M Analyze I C

  33. 잠재인자 도출 9. 1.2 CTQ y11 – Logic Tree ( 사출불량 ) 1차 요인 2차 요인 3차 요인 4차 요인 사 람 부품 기본지식 부족 교육 항목/대상/수준 기준 없음 신제품 개발 이력 및 정기교육 없음 대 전제점 업무 분장 작업자 세부 업무 분장 미흡 작업 인원수 부족 작업자의 실질 문제점 파악 없음 과도 업무로 인한 집중도 저하 개발 시사출 과다로 고유업무 진행안됨 개발/양산 사출 동시 진행함 작업 미숙 작업자 사용미숙으로 기기고장 기기 사용 메뉴얼 없음 작업후 업무 인수인계 미흡 사출불량 (y11) 기 계 사출기 설비 사전 예방점검 안됨 담당자/책임자 선정 안됨 일상/정기 설비 점검 미흡 금형 관리 미흡 금형 TROUBLE 관리 미흡 작업중 금형 이상유무 기록관리 안됨 금형 수리,수정후 TRY-OUT 안됨 시사출 전용 사출기 없음 양산과 개발시사출 동시진행 양산품 사출시 작업표준 준수안됨 재 료 원재료 건조 미흡 원재료 사전 건조 안됨 원재료 건조기 보유 용량이 적음 제품 사양에 맞는 보충주기 없음 원재료 보충 주기 설정 미흡 지정된 원재료 사용안됨 수지 GRADE 확인 미흡 작업표준서에 구체적 명기안됨 혼입 구분 방법 미흡 혼입 구분표 없음 D M Analyze I C

  34. 잠재인자 도출 9. 1.2 CTQ y11 – Logic Tree ( 사출불량 ) 1차 요인 2차 요인 3차 요인 4차 요인 방 법 사출 조건관리 미흡 LOT별/호기별 작업조건 편차 큼 호기별 사출 조건 설정 미흡 혹한기/혹서기 작업조건 차이없음 외부온도 편차에 따른 조건설정 미흡 작업표준서에 준한 작업 안함 작업자 교육 및 관리 부재 사출불량 (y11) 사출 불량 검출력 미흡 사출 다량 불량 사전 검출 안됨 해당 LOT에 대한 QC SPL검사 미실시 후공정 검출 불량 F/BACK 안됨 귀책 불량에 대한 F/BACK 안됨 측 정 치수 측정 미흡 정확한 치수 측정 안됨 측정 교육 및 측정자 평가 안됨 초,중,종물 검사 미흡 초,중,종물 검사시 검사기준 미흡 검사 POINT지정 및 견본비치 안됨 사출완료품 검사 미흡 사출완료품 검사기준 미흡 검사 POINT지정 및 견본비치 안됨 환 경 금형 관리 미흡 금형 현황 파악 어려움 금형 RACK 부족 D M Analyze I C

  35. 잠재인자 선정 9. 1.3 CTQ y11 – Multi Voting ( 사출불량 ) 잠재인자: 전체의 75%이상 D M Analyze I C

  36. 잠재인자 선정 9. 1.4 CTQ y11 –잠재인자 선정 ( 사출불량 ) D M Analyze I C

  37. 가설검정 계획 10. 1.1 CTQ y11 –가설검정 계획서 D M Analyze I C

  38. 가설검정 계획 10. 1.2 ITEM별 가설검정 계획 - ESCU. 사출불량 D M Analyze I C

  39. 가설검정 실시 10. 1. 3 (1) ITEM별 가설검정 실시 - ESCU. 사출불량 D M Analyze I C

  40. 가설검정 실시 10. 1. 4 (1) ITEM별 가설검정 실시 - ESCU. 사출불량 Fractional Factorial Fit: defects versus 1st pressure, add pressure, ... Estimated Effects and Coefficients for defects (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 59.88 3.705 16.16 0.000 1st pres 3.75 1.88 3.705 0.51 0.620 add pres 17.37 8.69 3.705 2.34 0.032 1st velo -3.50 -1.75 3.705 -0.47 0.643 add velo -47.87 -23.94 3.705 -6.46 0.000 1st time -57.88 -28.94 3.705 -7.81 0.000 add time -12.00 -6.00 3.705 -1.62 0.125 cooling 8.12 4.06 3.705 1.10 0.289 1st pres*1st time 13.63 6.81 3.705 1.84 0.085 1st pres*add time 47.00 23.50 3.705 6.34 0.000 Ct Pt -23.88 21.283 -1.12 0.279 Analysis of Variance for defects (coded units) Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P Main Effects 7 49438.0 49438.0 7062.6 16.08 0.000 2-Way Interactions 7 19925.5 19925.5 2846.5 6.48 0.001 3-Way Interactions 1 1458.0 1458.0 1458.0 3.32 0.087 선별DOE 검정결과 Main Effects로 -Add Pressure (보압) -Add velocity(보압속도) -1차 사출시간 교호작용으로 -1차 사출압력과 보압시간 이 P-value＜0.05로 유의한 인자로 판정됨 D M Analyze I C

  41. Vital Few 선정 11. 1. 1 (1) ITEM별 가설검정 실시 - ESCU. 사출불량 직선으로부터 멀리 떨어져 있는 B, D, E, AF(교호작용)가 유의한 인자임. 적색 LINE 오른쪽으로 나타난 막대그래프 B, D, E, AF(교호작용)가 유의한 인자임. ☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과보압, 보압속도 1차 사출시간, 1차사출압력, 보압시간이 치명인자(Vital Few)로 선정되었고. ☞ 기술적인 검토결과 사출호기가 Vital Few로 선정되었음. D M Analyze I C

  42. 가설검정 계획 10. 1.3 ITEM별 가설검정 계획 – Preset Button 사출불량 D M Analyze I C

  43. 가설검정 실시 10. 2. 3 (2) ITEM별 가설검정 실시 – Preset Button 사출불량 D M Analyze I C

  44. 가설검정 실시 10. 2. 4 (2) ITEM별 가설검정 실시 – Preset Button 사출불량 Fractional Factorial Fit: defects versus 1st pressure, add pressure, ... Estimated Effects and Coefficients for defects (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 34.03 2.222 15.32 0.000 1st pres 20.69 10.34 2.222 4.66 0.000 add pres 12.06 6.03 2.222 2.71 0.015 1st velo 15.19 7.59 2.222 3.42 0.004 add velo -5.56 -2.78 2.222 -1.25 0.229 1st time 1.31 0.66 2.222 0.30 0.772 add time 3.81 1.91 2.222 0.86 0.404 cooling 2.69 1.34 2.222 0.60 0.554 1st pres*add pres 11.69 5.84 2.222 2.63 0.018 1st pres*1st velo 16.06 8.03 2.222 3.61 0.002 Ct Pt -14.03 12.763 -1.10 0.288 Analysis of Variance for defects (coded units) Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P Main Effects 7 6868.5 6868.5 981.2 6.21 0.001 2-Way Interactions 7 3708.7 3708.7 529.8 3.35 0.021 3-Way Interactions 1 140.3 140.3 140.3 0.89 0.360 선별DOE 검정결과Main Effects로 -1st Pressure(사출압력) -add pressure(보압) -1st velocity 교호작용으로 -1차 사출압력과 보압 -1차 사출압력과 1차 사출속도 가 P-value＜0.05로 유의한 인자로 판정됨 D M Analyze I C

  45. Vital Few 선정 11. 2. 1 (2) ITEM별 가설검정 실시 – Preset Button 사출불량 직선으로부터 멀리 떨어져 있는 A, B, C, AC, AB(교호작용)가 유의한 인자임. 적색 LINE 오른쪽으로 나타난 막대그래프 A, B, C, AC, AB(교호작용)가 유의한 인자임. ☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과1차 사출압력 보압, 1차사출속도가치명인자(Vital Few)로 선정되었고. ☞ 기술적인 검토결과 사출호기가 Vital Few로 선정되었음. D M Analyze I C

  46. 가설검정 계획 10. 1.4 ITEM별 가설검정 계획 - Reflector 사출불량 D M Analyze I C

  47. 가설검정 실시 10. 2. 3 (3) ITEM별 가설검정 실시 - Reflector 사출불량 D M Analyze I C

  48. 가설검정 실시 10. 2. 4 (3) ITEM별 가설검정 실시 – Reflector 사출불량 Fractional Factorial Fit: defects versus 1st pressure, add pressure, ... Estimated Effects and Coefficients for defects (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 55.59 4.751 11.70 0.000 1st pres 22.56 11.28 4.751 2.37 0.030 add pres 31.31 15.66 4.751 3.30 0.005 1st velo 6.06 3.03 4.751 0.64 0.532 add velo 10.19 5.09 4.751 1.07 0.300 1st time 20.06 10.03 4.751 2.11 0.051 add time -8.81 -4.41 4.751 -0.93 0.367 cooling 15.69 7.84 4.751 1.65 0.118 1st pres*add pres 19.94 9.97 4.751 2.10 0.052 1st pres*1st velo 25.69 12.84 4.751 2.70 0.016 Ct Pt -35.59 27.291 -1.30 0.211 Analysis of Variance for defects (coded units) Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P Main Effects 7 18850.7 18850.7 2692.96 3.73 0.014 2-Way Interactions 7 12610.5 12610.5 1801.50 2.49 0.062 3-Way Interactions 1 69.0 69.0 69.03 0.10 0.761 선별DOE 검정결과Main Effects로 -1st ressure(사출압력) -add pressure(보압) -1st time 교호작용으로 -1차 사출압력과 보압 -1차 사출압력과 1차 속도 가 P-value＜0.05로 유의한 인자로 판정됨 D M Analyze I C

  49. Vital Few 선정 11. 1. 1 (3) ITEM별 가설검정 실시 - Reflector 사출불량 직선으로부터 멀리 떨어져 있는 A, B, AC(교호작용)가 유의한 인자임. 적색 LINE 오른쪽으로 나타난 막대그래프 A, B, AC(교호작용)과 E, AB(교호작용)가 유의한 인자임. ☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과1차 사출압력, 보압, 1차 사출시간, 1차사출속도이치명인자(Vital Few)로 선정되었고. ☞ 기술적인 검토결과 사출호기가 Vital Few로 선정되었음. D M Analyze I C

  50. Vital Few 선정 11. 1. 2 사출불량 Vital Few 선정 D M Analyze I C

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