Prezentacja komputerowa

1. Prezentacjakomputerowa Instruktaż wstępny Mirosław Ruciński

2. R Projektowanie płytek drukowanych

3. Plan instruktażu • Kontrola obecności uczniów i przygotowania do zajęć. • Omówienie celu zajęć. • Przypomnienie wiadomości z ostatniej lekcji i nawiązanie do tematu nowych zajęć. • Przedstawienie nowego materiału. • Powtórzenie najważniejszych wiadomości i umiejętności • Kryteria oceniania. • Strony internetowe: http://www.pl.tomshardware.com/howto/20010810/index.html • Przydział stanowisk i rozdanie prac, przepisy bhp. PBC

4. Płytki drukowane R • Płytka drukowana - co to takiego? • Typy płytek drukowanych • Technologie montażu elementów • Proces projektowy • Rozmieszczenie elementów na płytce • Przenoszenie rysunku (tworzenie ścieżek) • Tworzenie plików do produkcji PBC

5. Przenoszenie rysunku (tworzenie ścieżek) • pierwszym krokiem jest nanoszenie elementów elektronicznych • tworzenie ścieżek zapewniających połączenia elektryczne pomiędzy elementami PBC

6. Tworzenie plików do produkcji • Zapisanie wykonanego projektu. • Wydruk zaprojektowanych płytek, wydruk listy elementów. • Eksport wykonanego projektu. • Ponieważ istnieje wiele różnych narzędzi CAD do projektowania płytek obwodów drukowanych, producent musi otrzymać ustandaryzowany zestaw plików z danymi wejściowymi dla maszyn produkujących płytki. Istnieje kilka różnych standardów, lecz najpopularniejszym są pliki Gerber. Zestaw plików Gerber zawiera wykresy wszystkich warstw sygnałowych, zasilających i uziemiających, wykresy maski lutowniczej i nadruku, pliki odwiertu. PBC

7. Rozmieszczenie elementów elektronicznych Rozmieszczenie elementów przy pomocy narzędzi projektowych

8. Rozmieszczenie elementów na płytce • Rozmieszczenie elementów na płytce zależy od sposobu ich połączenia. Muszą zostać tak rozmieszczone, by łączące je ścieżki były jak najwydajniej poprowadzone. Wydajne ścieżki muszą być jak najkrótsze i wykorzystywać jak najmniej warstw . Ścieżki tworzące szynę

9. Proces projektowy • Specyfikacja systemowa • Schemat blokowy systemu • Podział systemu na poszczególne płytki • Określenie zastosowanej technologii i wymiarów każdej płytki • Schemat ideowy wszystkich płytek • Symulacja projektu

10. Specyfikacja systemowa • Należy określić specyfikację systemową tworzonego urządzenia elektronicznego. Zawiera się w tym określenie wszystkich funkcji systemu, ograniczenia kosztów, wymiary, warunki pracy etc.

11. Schemat blokowy systemu • Należy stworzyć schemat blokowy głównych funkcji systemu. Należy również wyszczególnić powiązania poszczególnych bloków.

12. Podział systemu na poszczególne płytki • Zaletą podziału systemu na kilka płytek jest zmniejszenie wymiarów i możliwość rozbudowy/wymiany poszczególnych części systemu. Schemat blokowy systemu dość dobrze wskazuje, jak należy to zrobić. Komputer PC dzieli się na płytę główną, kartę graficzną, kartę dźwiękową, napęd dyskietek, zasilacz etc.

13. Określenie zastosowanej technologii i wymiarów każdej płytki • Kiedy określona zostaje zastosowana technologia i ilość elektroniki na każdej płytce, należy oszacować ich wymiary. Jeżeli w grę wchodzą ograniczenia przestrzenne i jeżeli płytka okazuje się być zbyt duża, należy zmienić technologię i przeprowadzić ponowny podział systemu. Podczas wyboru technologii muszą być wzięte pod uwagę również jakość i szybkość obwodu.

14. Symulacja projektu • By upewnić się, że zaprojektowany obwód działa poprawnie, należy zasymulować jego działanie w programie komputerowym. Takie programy przyjmują schemat ideowy jako dane wejściowe i mogą wyświetlać działanie obwodu na wiele sposobów. Jest to dużo wydajniejsze niż budowanie makiety prototypu i ręczne wykonywanie obliczeń.

15. Schemat ideowy wszystkich płytek • Schemat ideowy to szczegółowy rysunek wszystkich połączeń pomiędzy elementami obwodu. Schemat ideowy obwodu

16. Technologia przewlekana • Elementy, które montowane są po jednej stronie płytki, podczas gdy ich nóżki są przylutowane po stronie przeciwnej, nazywamy 'przewlekanymi' Elementy przewlekane (lutowane na spodzie płytki)

17. Technologia montażu powierzchniowego • Nóżki elementów wykonanych w technologii montażu powierzchniowego są przylutowywane do ścieżek po tej samej stronie płytki, gdzie montowany jest sam element. Elementy montowane powierzchniowo

18. Płytki dwustronne

19. Płytki jednostronne

20. Typowa płytka drukowana • ZADANIA PŁYTKI • utrzymywanie umieszczonych na niej elementów • zapewnienie połączenia elektrycznego pomiędzy nimi

21. Ścieżki obwodu drukowanego • Cieniutkie przewody widoczne na powierzchni płytki są częścią miedzianej folii. • Przewody te nazywane są ścieżkami i zapewniają połączenia elektryczne pomiędzy elementami zamontowanymi na płytce.

22. Płytki wielowarstwowe • By jeszcze bardziej zwiększyć powierzchnię przeznaczoną na ścieżki, płytki tego typu mają co najmniej jedną warstwę ścieżek umieszczoną we wnętrzu płytki. Dokonuje się tego przez sklejanie (laminowanie) razem kilku płytek dwustronnych z warstwami izolacyjnymi pomiędzy nimi. Liczba warstw jest wyrażona liczbą oddzielnych układów ścieżek. Jest ona zwykle parzysta i zawiera dwie warstwy zewnętrzne. Większość płyt głównych ma od 4 do 8 warstw, lecz możliwe jest wyprodukowanie płytek z niemal 100 warstwami.

23. Pytania R