MEMBOX 预言报告

1. MEMBOX预言报告

2. 1、背景 2、现有产品调研 3、拟实现方案 4、下一步工作 提纲

3. 快速I/O需求日益迫切 Internet应用 缓存代理商、搜索引擎、在线事物处理 数据库应用 图像处理 石油、地震资料处理 SSD市场逐渐繁荣 消费电子市场SSD趋于成熟 服务器市场SSD正在启动 以上两点促进了MemoryBox的发展 1.1背景—驱动因素

4. 现有应用模式 高速I/O 直接替代传统硬盘 和普通硬盘相同的接口、尺寸 应用于PC和PC集群 内置式I/O扩展卡 直接放在1U或2U的机箱内部，采用PCIE等高速接口 应用于低端服务器 外置式远程存储 体积较大 (几U~几十U)，和主机通过软接线连接 应用于高端存储服务器 内存扩容 直接被服务器当作内存使用 SUN公司的在研产品ZFS 1.2背景—应用模式

5. Intel X25E Extreme SATA SSD 基于50纳米SLC NAND FLASH技术 4KB小文件读/写性能35K/3.3K IOPS，最高带宽可达250/170MB 延迟为75微秒 08年十月中旬发布32G产品，09年将推出64G产品 32G产品标价为$695。 2.1 现有产品调研—服务器SSD产品

6. Seagate 计划于2008年推出面向商用运算的SSD产品 启动纯SSD产品线 认为SSD市场09年起步 HDS 更为保守，对SSD能否被市场接收存在疑问 将在存储系统中逐步引入SSD Micron 08年8月开始生产DRAM作为缓存的SSD产品 2.1现有产品调研—服务器SSD产品（续）

7. Violin 基于RAM，兼容FLASH 自行开发基本存储模块VIMM TMS RamSan 300/400使用RAM作为基本存储 RamSan 500使用RAM做缓存，FLASH做基本存储 SolidData StorageSPIRE是使用标准SSD构建的阵列 其它公司 SolidAccess，Curtis，BlueArc等 2.2现有产品调研—SSD阵列

8. EMC+STEC 最早企业级固态存储，2008年初发布 目前高端系列Symantrix全部和中端产品CLARiiON CX4中部分型号支持SSD IBM + FusionIO 2007年9月，IBM的BladeCenter系列集成SanDisk公司的SSD硬盘 2008年8月，IBM发布的Quicksilver阵列，容量高达4TB，体积高达71U 2.3 现有产品调研—SSD阵列

9. SUN+SamSung 对SSD最为乐观的公司，一直致力于给服务器和存储系统增加FLASH固盘存储 目前和SanSung合作开发SLC NAND产品 浪潮+Intel 基于Intel的X25E，年初启动，预计年底推出基于SSD技术的服务器产品 其它厂商 NetApp、HP、Xiotech 2.3 现有产品调研—SSD阵列（续）

10. 企业级SSD正逐步引起各大公司重视 部分磁盘厂商对SSD不乐观 SSD存在价格/可靠性/寿命/性能方面存在固有缺陷 OS和存储系统需要修改或重新设计才能充分发挥SSD性能 一流厂商的加入或许可以改善SSD缺陷 一些MemoryBox供应商逐渐出现 多采用DRAM做存储介质 大公司+SSD提供商模式普遍 多采用FLASH做存储介质 采用成熟的存储管理软件 2.4 现有产品调研—小结

11. 目标系统复杂 大规模系统不可预期因素较多 高性价比 存储模组价格较高，因此需要充分挖掘数据通路各个部分性能 积累不足 市场需求理解比较笼统 工期短 3.1 拟实现方案—挑战

12. 保守实现 容易实现为第一原则，但为最终目标预留空间 大容量 >>高可用 >> 虚拟化 多方案并行 形态、开发周期、风险控制方面各有所重 前期集成，后期自主 前期面向快速开发、积累经验、了解市场 后期逐渐渗透自主技术 3.2 拟实现方案—设计原则

13. 面向HPC应用 针对HPC应用特点做软硬件方面的优化 采用DAS或SAN结构 NAS结构文件系统开销太大 互联与存储分离 方便更改拓扑 方便更新存储卡 方便更改存储接口 3.3 拟实现方案—存储架构

14. RAID控制器+SSD固盘 3.3 拟实现方案—方案1

15. 优点 硬件方案风险小、难度小、周期快 可以基于此开发系统软件 缺点 SATA接口的性能问题 Adaptec RAID 3805 + OCZ SSD性能很差 现有RAID控制器并没有都对SSD磁盘做支持和优化 3ware RAID不支持SSD磁盘 3.3 拟实现方案—方案1 （续）

16. 市场定位 大容量、低延迟、有可靠性需求 读操作为主 扩展空间（软件方面略） 自主开发SSD控制器 增加DRAM缓存支持 拟选组件 NVIDIA RAID + Intel X25E SSD 3.3 拟实现方案—方案1 （续）

17. PCIW SW + MemoryCard 3.3 拟实现方案—方案2

18. 优点 风险相对较小，开发周期较快，性能高 缺点 容量有限，端口数最大约16端口 无RAID支持，数据可靠性无法保证 市场定位 对数据只做cache类应用，如视频服务器等 扩展空间 可以使用PCIE SW的多播功能实现RAID 1 拟选组件 IDT公司的PCIE SW 项目组自行研发的Memory Card Spansion公司的DIMM 3.3 拟实现方案—方案2（续）

19. IOP + PCIE SW 3.3 拟实现方案—方案3

20. 优点 比方案2容量翻番，并增加RAID功能 缺点 风险增大，周期增长 性能降低 市场定位 较大大容量、低延迟、有可靠性需求的应用 实现难点 自行实现RAID控制器功能 稳定性方面存在风险 3.3 拟实现方案—方案3（续）

21. 3.4 拟实现方案—方案4 • PCIE SW级联 • 树形互联 Vs H型互联

22. 优点 支持大容量高速访问，并可能支持RAID功能 缺点 大系统相关问题 风险控制、性能因素、管理问题 顶层接口的瓶颈问题 实现难点 拓扑 如何有效避免顶层接口的瓶颈问题 如何实现系统全方位的冗余 3.4 拟实现方案—方案4（续）

23. 方案1/2相对风险较小，周期较短 人员充足可以并行进行 人员充足可以立刻开始 方案2中可采用PCIE SW+FLASH卡的方案 方案3存在难度，但可实现 缺点：有风险，周期长 优点： 有利于提高产品竞争力 有利于积累存储产品研发实力 方案4 可行性及具体方案有待深入 3.5 拟实现方案—总结

24. 方案选择 针对选定方案给出细致实施方案 组件选择 进度计划 人员安排 其它 市场需求调研 技术调研 4 下一步工作

25. 请批评指正！