FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES I Le Produit

1. FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMESI Le Produit PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION I Product overview I Le produit

2. Historique Fonction d ’un CI Les composants Types de produits Historical Background PCBs Functions Electronic Devices Products Summary Le Produit Products Overview I Le produit

3. 1940 : Invention aux USA pour des applications militaires (missiles) 1946 : L ’armée américaine autorise la publication des brevets 1948 : Le circuit imprimé devient un procédé de fabrication industriel productif 1940 : Invention in the USA for military applications (missiles) 1946 : The US Army allows the publication of the patents 1948 : the PCB become an industrial manufacturing process with hight productivity Historique History I Le produit

4. Support mécanique efficace des composants Interconnexions des composants Interconnexion entre cartes Holding the components with hight mechanical requirements Interconnections of the components Interconnections between cards Fonctions d ’un C.I.Functions of a PCB I Le produit

5. Composant à insérer Insertion- type device Boîtiers Package Composants passif à sorties axiales ou radiales Axial or radial terminal passive devices (THT) SIL : Single In Line DIL / DIP : Dual In Line Package PGA : Pin Grid Array I Le produit

6. Composants CMSSMD devices BoîtiersPackage Chip ex : 0805, 1206 ( XY en 1/10  inch ) (SMT) MELF : Metal Electrode Leadless Face Bonding SO (SOIC) : Small Outline Integrated Circuit QFP : Quad Flat Pack LCC : Leadless Chip Carrier PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier BGA : Ball Grid Array I Le produit

7. Circuit simple face Circuit double face Circuit multicouches Circuit souple Circuit Flexo-rigides Circuits spéciaux Single-sided board Double-sided board Multilayer board Flexible board Flex-rigid board Spécial boards Types de produitsProducts summary I Le produit

8. 1 Circuits Simple Face Single-Sided Board I Le produit

9. Définition Definition Un seul plan d ’interconnexion A single routing path I Le produit

10. Montage Assembly Composant à insérer Insertion- type device Pastille Pad I Le produit

11. Plage d ’accueil Solder land Plage d ’accueil Solder land Montage Assembly Montage Assembly Composants CMS SMD devices I Le produit

12. 2 Circuits Double Faces Trous Métallisés Double-Sided Plated-Through Hole Boards I Le produit

13. Définition Definition Deux plans d ’interconnexion Two routing paths I Le produit

14. Trous d ’insertion through holes Trou via via hole Montage Assembly Composant à insérer Insertion- type device I Le produit

15. Trou via via hole Plage d ’accueil Solder land Montage Assembly Montage Assembly Composants CMS SMD devices I Le produit

16. 3 Circuits Multicouches Multilayer PCBs I Le produit

17. Définition Definition Plus de deux plans d ’interconnexion More than two routing layers I Le produit

18. Trou d ’insertion Through hole Trou enterré Buried hole Trou via Via hole Trou borgne blind hole Structure Structure Couche interne internal layer Préimprégnés Prepregs I Le produit

19. 4 Circuits Souples Flexible PCBs I Le produit

20. Définition Definition Circuit mince, souple, servant d ’interconnexion en circuits rigides fixes ou mobiles Thin, flexible circuit used to interconnect fixed or moving rigid circuits I Le produit

21. Structures Structures Isolant souple adhésif Simple face Single-sided Adhesive coverlay Double face Double-sided I Le produit

22. 5 Circuits Flexo-rigides Flex-rigid PCBs I Le produit

23. Définition Definition Circuits multicouches rigides reliés par des couches internes communes souples Multilayer PCB whith common flexible inner sections I Le produit

24. Structures Structures Circuit 4 couches 4 layers PCB MC1 MC2 Zone souple commune rigide préimprégné souple flexible prepreg rigid Common flexible section ML2 ML1 I Le produit

25. Hyper-fréquence MC tissés MC à micro-vias MC à drain thermique Cuivre-invar-cuivre Substrat Métallique Isolé Microwave Multiwire ML Micro-vias ML Thermal drain ML Copper-invar-copper Insulated Metal Substrate Circuits spéciaux Special PCBs I Le produit

26. Impédance contrôlée Fréquence > 1GHz Transmissions par satellite Ampli Faible Bruit Ampli de Puissance Antennes Adapted impedance Frequency > 1GHz Satellite communication Low Noise Amplifier Power Amplifier Antennas Circuits spéciaux Special PCBs Hyper-fréquenceMicrowave I Le produit

27. V1 V2 L C Zc = Circuits spéciaux Special PCBs Impédance contrôléeAdapted impedance L C Zc Ligne de transmission Transmission ligne Modèle électrique Electrical model Impédance caractéristique Caracteristic impedance I Le produit

28. Circuits spéciaux Special PCB Impédance contrôléeAdapted impedance Signal Signal Microstrip Sripline Masse Ground I Le produit

29. Circuits spéciaux Special PCB Structure MC RF/ numériqueRF/Digital ML construction Masse Ground Signal Signal RF Masse Ground Signal Signal Numérique Digital Masse Ground Signal Signal Masse Ground Signal Signal I Le produit

30. Base MC en FR4 Couches externes tissées Fils de cuivre diamètre 0.1mm isolé Croisements possibles FR4 ML base material Wired external layer Insulated 0.1mm diameter copper wire Crossover wiring permited Circuits spéciaux Special PCBs Circuits tissésMultiwire ML I Le produit

31. Circuits spéciaux Special PCBs MC à micro-viasMicrovias ML RCCF * * Resin Coated Copper Foil I Le produit

32. Circuits spéciaux Special PCB MC à drain thermiqueThermal Drain ML Drain I Le produit

33. Circuits spéciaux Special PCB Substrat Métallique IsoléInsulated Metal Substrate Semelle * Substrate * * Cu / Laiton / Al * Cu / Brass / Al I Le produit

34. Finitions Surface finish Alliage refonduAlloy reflow Vernis épargne Solder mask Alliage I Le produit

35. Finitions Surface finish Etamage sélectif (HAL)Hot Air Leveling Vernis épargne Solder mask Alliage I Le produit

36. Finitions Surface finish Nickel / OrNickel / Gold Electrodeposited Ni => solderability =>flatness Chemical gold flash => prevent from oxidation Nickel électrolytique => soudabilité => Planéité ‘ Flash ’ d ’or chimique  => empêche l’oxydation I Le produit

37. Finitions Surface finish Or électrolytiqueElectrodeposited gold Bonne conductivité en HF Effet de peau : 1 GHz 2 µm 2 GHz 1 µm 10 GHz 0,6 µm 20 GHz 0,5 µm Good HF conductivity Skin effect : 1 GHz 2 µm 2 GHz 1 µm 10 GHz 0,6 µm 20 GHz 0,5 µm I Le produit

38. Finitions Surface finish Vernis d’épargne soudureSolder Mask Vernis Mask Garde Gap Plage d ’accueil Solder land I Le produit

39. Finitions Surface finish Vernis d’épargne soudureSolder Mask • But : • Protection du cuivre • Amélioration de l’isolement • Empèche la formation de ponts de brasure • Aim : • Copper protection • Insulation improvement • Avoid solder bridges during soldering I Le produit

40. Finitions Surface finish MarquageMarking R 69 I Le produit

41. Secteurs d ’emploiPCB Applications Grand public: SF,DF,Vias pâte d ’argent, faible coût Industriel : DFTM, MC Spacial et Militaire : MC, Flexorigide, répondant aux normes de ce secteur (MIL) Commercial : Cost sensitive product Military : ML, Flex-rigid, in accordance with military specification I Le produit

42. Définie par la norme française NF C93-713 Caractérisé par : - la densité d ’interconnexion par couche (1 à 6) - l ’interface carte / composants (A à C) Defined in the French standard NF C93-713 Classified by : - the interconnecting density per layer (1 to 6) - the PCB / component interface (A to C ) Classe d ’un circuit PCB Class I Le produit

43. I Le produit

44. I Le produit