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教育部技術及職業教育司 100 學年度產學攜手合作計畫專班. 及早奠定人生未來就業的基 礎. 專班名稱: ( 四年制 ) 機電整合自動控制專班 產業類別:其他產業(機電整合、自動控制、工具機 ) 合作企業名稱:台灣典範半導體股份有限公司. 國立高雄應用科技大學 /電機工程系 ( 四電一丁 ) 專班導師:陳文平 教授 專任助理:王 采庭 himelody@kuas.edu.tw 電話: (07) 381-4526 Ext 5567. 計畫方向與法源依據.
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教育部技術及職業教育司100學年度產學攜手合作計畫專班教育部技術及職業教育司100學年度產學攜手合作計畫專班 及早奠定人生未來就業的基 礎 專班名稱:(四年制)機電整合自動控制專班 產業類別:其他產業(機電整合、自動控制、工具機 ) 合作企業名稱:台灣典範半導體股份有限公司 國立高雄應用科技大學 /電機工程系 (四電一丁)專班導師:陳文平 教授 專任助理:王采庭 himelody@kuas.edu.tw 電話:(07) 381-4526 Ext 5567
計畫方向與法源依據 • 為實現技職教育與產業實務的結合,提升專業技術人才培育水準,教育部自95 學年度規劃推動試辦「產學攜手合作計畫」 。 • 其辦理的方向主要透過學校與產業間的密切合作,以協調廠商提供高職或技專學生就學期間工作機會、津貼補助,或設施分享。 • 本專班學生由高職升讀技專校院成班後,若尚有缺額,得於1年級上學期結束前就校內相關科系招收學生轉入,以補足缺額。 ● 家長放心 ● 學生信心 ● 企業安心
合作企業介紹 台灣典範半導體股份有限公司 地址:高雄市高雄加工出口區南三路2號
為台灣典範半導體股份有限公司於民國87年成立於高雄加工區,已於94年12月掛牌上櫃,為專業之IC封裝廠。為台灣典範半導體股份有限公司於民國87年成立於高雄加工區,已於94年12月掛牌上櫃,為專業之IC封裝廠。 • 目前已通過ISO14001、TS16949及SONY GREEN PARTNER等認證,產品為導線架IC封裝(SOP、SSOP、TSOP、QFP)、光學IC封裝(LCC、I-DIP、FPS)、超薄IC封裝(QFN)、記憶卡(Mirco SD card),及其他利基型應用產品(如RFID)/MEMS。 台灣典範半導體
典範公司專注於利基及超薄IC封裝的發展,位居國內量產能力之領先群。典範公司專注於利基及超薄IC封裝的發展,位居國內量產能力之領先群。 • 未來公司更以創新、研發、永續經營作為企業標竿,區隔避開國際大廠之市場競爭,致力於光電、超微型等利基型產品,期許成為台灣半導體業的後起之秀。 640_OV烤箱RC填寫 640_機台組裝3
心動不如馬上行動 • 1.名額:3名。 • 2.對象:電機系日間部一年級之學生。 • 3.所需資料: • 學生證正反面掃描之電子檔 • 填妥報名表 • 3.報名方法:請填寫「報名表」以附加檔案方式寄出, e-mail至himelody@kuas.edu.tw / 王采庭 小姐。 • 4.截止報名時間:即日起至額滿為止。 • ※ 注意事項: • 需經家長同意,並由合作廠商及本系教師進行資格審查 • ,合格者將另行通知,辦理後續轉班之相關作業與規定。