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Activite FSU TE40

Activite FSU TE40. Julien Burnens TE-EM-MPE PCB Workshop. Sommaire. FSU TE 40 Organisation Production Capacité de production Fabrication multicouche Technologie Flex Réalisations Autres activités Conclusion. FSU TE40. Contrat S144 12 collaborateurs Cegelec – BS

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Presentation Transcript

  1. Activite FSU TE40 Julien Burnens TE-EM-MPE PCB Workshop

  2. Sommaire • FSU TE 40 • Organisation • Production • Capacité de production • Fabrication multicouche • Technologie Flex • Réalisations • Autres activités • Conclusion Julien Burnens

  3. FSU TE40 • Contrat S144 • 12 collaborateurs Cegelec – BS • Production des circuits imprimés standards • Provenance • Bureau d’étude • Clients prives • RD51 • Bilan financier Julien Burnens

  4. Organisation • Reunion mensuel TE40 • Charge de travail • Entrée de commande suivi quotidiennement • Outil de calculation de prix (chouette) • Planification • Fiche de procédure de fabrication • Panneau de suivi de production • Délais: • Devis: 2 jours • Double faces: 5 jours • Multicouches: 15 jours • Qualité • Taux de Surplus (objectif à 5%) • Taux de Rebut (objectif à 3%) Julien Burnens

  5. Capacité de production • Résolutions: • FSU: pas de 100um (50um piste + 50um isolation) • Staff: pas de 50um • Tailles: • Rigides: de 180x230mm à 500x650mm • Flex: machines de 600mm large, 1200mm en 2014 • Nombre de couches: • Simple face -> 20 couches • Epaisseurs: 15um->2cm (kapton, epoxy) / 5um->200um (Cu) • Trous métallisés • Mécanique: jusqu‘à 200um • Chimique: jusqu‘à 50um Julien Burnens

  6. Fabrication multicouche • Faces internes • Transfert image (lamination, insolation, développement) • Gravure et stripping • Pressage • Perçage • Métallisation • Face externe • Image • Finitions • Test électrique • Découpe Julien Burnens

  7. Technologie Flex • Double faces flex • Image cuivre • Gravure du kapton (éthylène) • Métallisation • … • Fabrication séquentielle: • Pressage kapton /cuivre • Image cuivre • Gravure chimique (éthylène diamine) du kapton • Gravure chimique (acide sulfurique) de la colle epoxy • Métallisation • … Julien Burnens

  8. Realisations • Réalisations: • ATPF (bertche): Flexcable • UniBe LHDP (Vuilleumier): Flexcable 2m. • Bobines: 60 couches • Chauffage (Bietrix): alu de 1.50x0.60m • Totem (Snoeys): Fenêtre bonding • NA62 (Morant): hybride flex-rigide marguerite • Structures résistives (interne et externe) Julien Burnens

  9. Autres activités • Gem – 2 postes • Standard magasin 100x100mm • Gem simple face grande taille (1.2mx60cm) • ThGem • Détecteurs standard – 1 poste • Standard Gem 100x100mm • Standard résistif Bulk 100x100mm • Circuits lectures flex – 1 poste • Kloe (Cisbani , Ranieri) Julien Burnens

  10. Conclusion • Mission: fabrication de PCB standard • Maitrise de la production (indicateurs) • Stabilisation des procédés • Formation des nouveaux collaborateurs • Réalisation de circuits hors normes • Gem • Détecteurs et circuits de lecture • Circuits complexes (taille, résolution, hybride) • Support pour les staffs • Etapes de fabrication • Conseil technologique pour les développements • Réalisation de tests et de prototypes • Nouveau bâtiment et équipement Julien Burnens

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